一、选择题(本题包括10小题,每小题6分,共60分)
1.据报道,有科学家提出硅是“21世纪的能源”、“未来的石油”的观点。假如硅作为一种普遍使用的新型能源被开发利用,下列关于其有利因素的说法中,你认为不妥的是( )
A.便于运输、储存,从安全角度考虑,硅是最佳的燃料
B.自然界的含硅化合物易开采
C.硅燃烧放出的热量大,燃烧 产物对环境污染程度低且 容易有效控制
D.自然界中存在大量单质硅
2.下列说法正确的是( )
A.光导纤维的主要成分是硅
B.常用氢氧化钠溶液来刻蚀玻璃
C.制普通玻璃的主要原料是烧碱、石灰石、石英
D.实验室用塑料瓶保存氢氟酸(HF)
3.下列说法不正确的是( )
A.在粗硅的制取反应2C+SiO2 Si+2CO↑中,硅被还原,并不能说明碳的还原性大于硅的还原性
B.用SiO2制取硅酸,应先使二氧化硅与氢氧化钠溶液反应,然后通CO2
C.二氧化硅不与任何酸反应,可用石英制造耐酸容器
D.精炼粗铝时要清除坩埚表面的石英砂,铝与石英砂反应的化学方程式为3SiO2+4Al 3Si+ 2Al2O3
4.根据陈述的知识,类推得出的结论正确的是( )
A.Fe3O4可以表示为FeO•Fe2O3,则Pb3O4也可以表示为PbO•Pb2O3
B.苯不可使酸性高锰酸钾溶液退色,则甲苯也不可以使其退色
C.Si是半导体材料,则Ge也是半导体材料
D.镁条在空气中燃烧生成的氧化物是MgO,则钠在空气中燃烧生成的氧化物是Na2O
5.下列各物品或材料的主要成分为硅酸盐的是( )
A.水玻璃 B.光导纤维
C.计算机芯片 D.石英钟表
6.下列关于硅酸盐材料的说法错误的是( )
A.生活中常见的硅酸盐材料有玻璃、水泥、陶瓷
B.普通玻璃的主要成分是SiO2
C.陶瓷的主要原料是黏土
D.硅酸盐水泥以石灰石和黏土为主要原料
7.以氮化硅(Si3N4)和氧化铝(Al2O3)为原料,采用常压烧结或热压工艺制备赛伦。赛伦的化学通式为Si6-xAlxOxN8-x,以耐高温、高强度、超硬度、耐磨损、抗腐蚀等性能为主要特征,因此,在冶金、机械、光学、医学等领域有重要应用。它属于( )
A.金属材料
B.有机高分子材料
C.新型无机非金属材料
D.无机高分子材料
8.a是一种难溶于水的氧化物,能熔于熔融态的烧碱,生成易溶于水的化 合物b,将少量b溶液滴入盐酸中,最终能生成一种白色的胶状沉淀,则a为( )
A.CO2 B.SiO2 C.Al2O 3 D.MgO
9.将足量CO2气体通入水玻璃(Na2SiO3溶液)中,然后加热蒸干,再在高温下充分灼烧,最后得到的固体物质是( )
A.Na2SiO3 B.Na2CO3、Na2SiO3
C.Na2CO3、SiO2 D.SiO2
10.科学家最新研制的利用氯化氢和氢气生产高纯硅的工艺流程如 下所示。容器①中进行的反应为Si(粗)+3HCl(g)===SiHCl3(l)+H2(g);容器②中进行的反应为SiHCl3+H2===Si(纯)+3HCl。下列说法中正确的是( )
A.该工艺流程的优点是部分反应物可循环使用
B.最好用分液的方法分离Si和SiHCl3
C.反应①和②中HCl均作氧化剂
D.反应①和②属于可逆反应
二、非选择题(本题包括3小题,共40分)
11.(12分)在下列物质的转化关系中,A是一种固体单质,且常作半导体材料,E是一种白色沉淀,F是最轻的气体单质。
据此填写:
(1)B的化学式是_______,目前在现代通讯方面B已被用作_______的主要原料。
(2)B和a溶液反应的离子方程式是______________________________________。
(3)C和过量盐酸反应的离子方程式是___________________________________。
12.(14分)硅单质及其化合物应用范围很广。制备硅半导体材料必须先得到高纯硅,工业上可按如下流程制备高纯硅。
试回答下列问题:
(1)第Ⅰ步制备粗硅的化学方程式为__________
__________,该反应中氧化剂与还原剂的物质的量之比为_________________________。第Ⅳ步反应的化学方程式为________________________________。
(2)坩埚常用于实验室灼烧或熔融固体物质,则熔融烧碱时,不能使用的坩埚是______(填字母)。
A.普通玻璃坩埚 B.石英坩埚
C.陶瓷坩埚 D.铁坩埚
(3)整个制备粗硅的过程中必须严格控制无水无氧。SiCl4在潮湿的空气中会水解而产生HCl和H2SiO3,该反应的化学方程式为________________________ ______。
(4)二氧化硅被大量用于生产玻璃。将SiO2、Na2CO3和CaCO3共283 kg在高温下完全反应时放出CO2 44 kg,生产出的玻